芯片半导体常用术语的中英文对照表（中）
6月29日，上海新国际博览中心，SEMICON / FPD China 2023开幕主题演讲开启“半导体嘉年华”序幕。半导体芯片的国产化已成为业界探讨和追寻的主旋律，因为只有掌握自己的核心技术才能不被掣肘，才能为产业发展甚至国家安全提供强有力的支撑。
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芯片半导体常用术语的中英文对照表：
离子束光刻 ion beam lithography深紫外光刻 deep-UV lithography光刻机 mask aligner投影光刻机 projection mask aligner曝光 exposure接触式曝光法 contact exposure method接近式曝光法 proximity exposure method光学投影曝光法 optical projection exposure method电子束曝光系统 electron beam exposure system分步重复系统 step-and-repeat system显影 development线宽 linewidth去胶 stripping of photoresist氧化去胶 removing of photoresist by oxidation等离子［体］去胶 removing of photoresist by plasma刻蚀 etching干法刻蚀 dry etching反应离子刻蚀 reactive ion etching, RIE各向同性刻蚀 isotropic etching各向异性刻蚀 anisotropic etching反应溅射刻蚀 reactive sputter etching离子铣 ion beam milling，又称“离子磨削”。等离子［体］刻蚀 plasma etching钻蚀 undercutting剥离技术 lift-off technology，又称“浮脱工艺”。终点监测 endpoint monitoring金属化 metallization互连 interconnection多层金属化 multilevel metallization电迁徙 electromigration回流 reflow磷硅玻璃 phosphorosilicate glass硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass钝化工艺 passivation technology多层介质钝化 multilayer dielectric passivation
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